ICE65L08F-LCB132I

ICE65L08F-LCB132I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，为低功耗、高性能应用提供灵活的解决方案。该芯片基于创新的架构设计，集成了960个LAB/CLB逻辑单元和7680个逻辑元件，能够提供强大的处理能力和灵活性，满足复杂逻辑设计需求。

该芯片内置131072位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。其95个I/O接口支持多种I/O标准，便于与各种外设和系统进行无缝连接。作为一家可靠的Lattice代理商，我们提供全面的技术支持，帮助工程师充分发挥这款芯片的性能优势。

ICE65L08F-LCB132I采用132-VFBGA/CSPBGA封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级应用需求。供电电压仅需1.14V~1.26V，实现了低功耗设计，特别适合电池供电的便携设备。

这款芯片采用表面贴装型安装方式，简化了生产流程，提高了生产效率。尽管目前该零件状态已停产，但其架构和功能特点使其在许多领域仍然具有应用价值，包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等。通过灵活的可编程特性，工程师可以根据具体需求定制功能，实现产品的快速迭代和升级。

• 型号:ICE65L08F-LCB132I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:132-CSBGA（8x8）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 95 I/O 132CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:960
• 逻辑元件/单元数:7680
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:95
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:132-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:132-CSBGA（8x8）
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