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ICE65L08F-TCB196I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    正在寻找一颗能兼顾性能、灵活性与能效的FPGA核心吗?ICE65L08F-TCB196I正是为您而来的解决方案。它内置7680个逻辑单元和131Kb的片上RAM,为您提供充足的数字“肌肉”和“记忆”,让您轻松实现复杂的控制逻辑、数据缓冲或算法加速。其150个可编程I/O引脚如同灵巧的“双手”,能高效连接各类传感器、存储器和显示器,构建起完整而高效的嵌入式系统。

    这颗芯片在1.2V左右的超低电压下工作,配合其出色的架构,能显著降低系统整体功耗,特别适合电池供电或对散热有严苛要求的应用。无论是让您的工业设备运行更稳定,还是让消费电子产品续航更持久,它都能胜任。选择它,就是选择了一个让您的设计工作更高效、产品更具市场竞争力的可靠伙伴。

  • 制造商产品型号:ICE65L08F-TCB196I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:iCE65 L
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:960
  • 逻辑元件/单元数:7680
  • 总RAM位数:131072
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
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