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LAE3-17EA-6LFTN256E
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LAE3-17EA-6LFTN256E为您提供了强大的FPGA解决方案,让您轻松应对各种复杂计算任务。凭借高达17000个逻辑单元和716800位的RAM容量,这款芯片能够高效处理数据密集型应用,无论是图像处理、信号分析还是实时控制,都能让您的工作流程更加顺畅高效。

    作为LA-ECP3系列的一员,这款芯片拥有133个I/O接口,支持多种通信协议,让您能够轻松连接各类外设和传感器。其宽温度工作范围(-40°C至125°C)和表面贴装型设计,确保了在严苛环境下的稳定运行,同时简化了您的系统集成流程,为您的产品设计提供更大的灵活性和可靠性。

  • 制造商产品型号:LAE3-17EA-6LFTN256E
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:LA-ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总RAM位数:716800
  • I/O数:133
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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