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LAE3-17EA-6LMG328E
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:328-LFBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LAE3-17EA-6LMG328E将为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。这颗FPGA芯片拥有17000个逻辑元件和716800位RAM,让您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理,无论是高速通信协议还是精密控制算法,都能高效完成。

    作为LA-ECP3系列的明星产品,LAE3-17EA-6LMG328E为您提供116个I/O接口和328-LFBGA封装,确保在严苛环境下依然稳定可靠。低功耗设计和宽温度范围特性,让您的产品在各种应用场景中都能表现出色,助您轻松应对市场挑战,实现产品快速迭代与创新。

  • 制造商产品型号:LAE3-17EA-6LMG328E
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:LA-ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总RAM位数:716800
  • I/O数:116
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 产品封装:328-LFBGA,CSBGA
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