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LAE3-35EA-6LFN672E

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA

技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA

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技术参数详情：

您是否正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片？LAE3-35EA-6LFN672E正是您的理想之选。它内置高达33,000个逻辑单元和135万位的片上存储，让您能够轻松实现复杂的控制逻辑、高速数据处理或定制化算法加速，极大地提升了系统整体效能。

这颗芯片拥有310个灵活可配置的I/O接口，支持多种电平标准，让您高效连接各类传感器、存储器和处理器，轻松构建复杂的嵌入式系统。其宽电压（1.14V-1.26V）与超宽工作温度范围（-40°C至125°C）的设计，确保了它在工业、汽车、通信等严苛应用场景中的卓越可靠性。选择LAE3-35EA-6LFN672E，就是选择了一个强大、可靠且极具成本效益的硬件平台，让您的创新想法更快落地。

制造商产品型号：LAE3-35EA-6LFN672E

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：LA-ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：4125

逻辑元件/单元数：33000

总RAM位数：1358848

I/O数：310

栅极数：-