LAE3-35EA-6LFTN256E作为莱迪思半导体的明星产品，将为您带来前所未有的设计灵活性和性能表现。凭借33,000个逻辑元件和高达1,358,848位的RAM容量，让您轻松实现复杂算法和高速数据处理，大幅提升产品竞争力。

p>这款133 I/O的FPGA芯片支持1.14V至1.26V的低功耗工作电压，配合256-BGA封装，为您打造高效、紧凑的系统设计。无论是在极端环境(-40°C至125°C)下稳定运行，还是在通信、工业控制等应用中表现出色，LAE3-35EA-6LFTN256E都能让您的设计轻松应对各种挑战，加速产品上市进程。

制造商产品型号：LAE3-35EA-6LFTN256E

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：LA-ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：4125

逻辑元件/单元数：33000

总RAM位数：1358848

I/O数：133

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

产品封装：256-BGA

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