LAE3-35EA-6LFTN256E

LAE3-35EA-6LFTN256E是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LA-ECP3系列嵌入式FPGA器件，采用先进的256-BGA封装形式，提供133个I/O接口，为复杂逻辑应用提供强大支持。该芯片基于4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件构建，内置高达1358848位的RAM资源，能够在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作，适应多种电源环境需求。作为Lattice代理推荐的高性能FPGA解决方案，该器件特别适合对功耗和性能有严苛要求的应用场景。

LAE3-35EA-6LFTN256E采用了Lattice先进的ECP3架构，结合了低功耗特性和高性能处理能力，使其在嵌入式系统中表现出色。其表面贴装设计确保了与各种PCB布局的良好兼容性，而-40°C至125°C的宽工作温度范围则使其能够适应严苛的工业环境。该FPGA器件支持多种I/O标准，包括LVDS、RGMII和PCI，为系统集成提供了极大的灵活性。

在信号处理方面，LAE3-35EA-6LFTN256E表现出色，能够高效处理复杂的算法和协议转换任务。其内置的硬核IP模块包括PCI Express和Ethernet MAC，进一步加速了数据处理能力。该器件还支持Lattice的Diamond开发工具链，简化了设计流程，缩短了产品上市时间。对于需要硬件加速和定制逻辑的应用，如工业自动化、通信设备和医疗成像系统，这款FPGA提供了理想的可编程逻辑解决方案。

• 型号:LAE3-35EA-6LFTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
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