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LCMXO1200E-3BN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
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    技术参数详情:

    LCMXO1200E-3BN256I是一款为现代嵌入式系统量身打造的FPGA芯片,让您轻松实现复杂逻辑功能。它拥有211个I/O端口和9421位的RAM,为您的应用提供充足的资源和灵活性,无论是处理高速数据还是控制多个外设,都能游刃有余。

    这款MachXO系列芯片采用1.14V至1.26V的低电压设计,不仅功耗低,还能帮助您显著降低系统总能耗。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行,让您无需担心极端条件下的性能问题。256-LFBGA紧凑封装使其成为空间敏感型应用的理想选择,让您轻松在有限空间内实现强大功能。

  • 制造商产品型号:LCMXO1200E-3BN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总RAM位数:9421
  • I/O数:211
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
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