LCMXO2-1200ZE-3TG144I

LCMXO2-1200ZE-3TG144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)，采用先进的架构设计，集成了1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元，提供65536位总RAM存储容量，为复杂逻辑实现提供了充足的资源基础。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，显著降低了系统功耗，同时保持高性能运算能力，使其在能源敏感型应用中表现出色。

作为一款面向嵌入式应用的FPGA解决方案，LCMXO2-1200ZE-3TG144I配备了107个I/O端口，采用144-LQFP封装，支持表面贴装工艺，简化了PCB设计流程并提高了生产效率。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种工业环境下的可靠运行。作为Lattice中国代理，我们为这款产品提供全面的技术支持和本地化服务，帮助客户充分发挥产品性能。

该FPGA芯片特别适合需要灵活逻辑配置和快速原型验证的应用场景，包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品。其非易失性特性允许系统在断电后保持配置，无需外部存储设备，简化了系统设计。此外，该器件支持多种配置接口，包括JTAG和SPI，提供了灵活的系统集成选项，满足不同应用需求。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-3TG144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:107
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• 现在可以订购LCMXO2-1200ZE-3TG144I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。