LCMXO2-2000ZE-3BG256C

LCMXO2-2000ZE-3BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA产品，采用先进的嵌入式架构设计，为多种应用场景提供灵活的解决方案。该芯片基于非易失性技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，具有264个LAB/CLB和2112个逻辑元件/单元，提供高达75776位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计需求。

芯片采用256-LFBGA封装，提供206个I/O接口，支持多种I/O标准和电压兼容性，确保与各种外围设备的无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该芯片支持0°C至85°C的工业级工作温度范围，适用于各种严苛环境。

其独特的非易失性特性允许瞬时启动，无需外部配置存储器，大大简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。芯片还内置多种功能模块，包括时钟管理、存储器控制器和高速收发器等，进一步增强了其在各种应用中的适用性。无论是通信设备、工业自动化、汽车电子还是消费类电子产品，LCMXO2-2000ZE-3BG256C都能提供可靠的逻辑控制和信号处理能力，帮助工程师快速实现产品原型并加速上市时间。

• 型号:LCMXO2-2000ZE-3BG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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