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LCMXO2-4000ZE-3MG132C 图片
LCMXO2-4000ZE-3MG132C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够灵活适应多变需求,同时兼顾高效能与低功耗的核心处理器?LCMXO2-4000ZE-3MG132C正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思MachXO2家族的FPGA芯片,集成了4320个逻辑单元和94K比特的片上存储资源,如同一座功能完备的“数字工厂”,让您能够轻松定制专属的逻辑功能、数据处理流程或系统控制核心,彻底摆脱固定功能芯片的束缚。

    它拥有多达104个可配置I/O口,让您高效连接各类传感器、显示器、存储器或通信模块,轻松构建复杂的嵌入式系统。其1.2V左右的超低核心电压与工业级温度稳定性,更能让您的产品在追求高性能的同时,实现出色的能效表现与可靠运行。选择它,就是选择了一条更灵活、更高效的产品开发路径,让您的创意更快地转化为现实竞争力。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-4000ZE-3MG132C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:94208
  • I/O数:104
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
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