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LCMXO2-7000HC-6BG332C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:332-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够完美平衡性能、功耗与成本的“万能”逻辑芯片?LCMXO2-7000HC-6BG332C正是为您而来!这颗来自Lattice的FPGA,内置高达6864个逻辑单元和近25万位的RAM,如同一块功能强大的数字画布,让您可以自由挥洒创意,轻松实现从复杂状态机、高速数据处理到各类接口桥接的几乎所有数字逻辑功能。

    它拥有多达278个用户I/O,让您能够高效连接各类外设与传感器,轻松构建系统核心。其宽电压供电与工业级温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,极大地提升了您最终产品的可靠性。选择它,就是选择了一种高效、灵活的设计方式,让您的产品开发周期显著缩短,市场响应速度大幅提升。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-7000HC-6BG332C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:278
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:332-FBGA
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