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LCMXO2-7000HE-6BG256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2-7000HE-6BG256C将为您带来前所未有的设计灵活性和性能提升。这款FPGA芯片拥有6864个逻辑元件和245760位RAM,让您轻松实现复杂的逻辑功能和大容量数据处理。206个I/O端口为您提供了充足的连接能力,满足各种外设和接口需求,让您的设计不再受限于I/O数量。

    低至1.14V的工作电压让您的产品功耗大幅降低,延长电池寿命,同时保持卓越的性能表现。0°C至85°C的宽工作温度范围确保您的设备在各种环境下都能稳定运行,是工业控制和嵌入式应用的理想选择。无论是原型验证、产品迭代还是最终量产,LCMXO2-7000HE-6BG256C都能让您的设计高效落地,助您轻松应对市场挑战。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-7000HE-6BG256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
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