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LCMXO2-7000HE-6BG332I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:332-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2-7000HE-6BG332I是一款高性能FPGA芯片,能为您提供强大的逻辑处理能力。它集成了6864个逻辑单元和245760位RAM,让您轻松处理复杂的算法和大量数据,满足各种高性能应用需求。

    这款芯片拥有278个I/O端口,支持多种接口标准,让您能够轻松连接各种外设和传感器。其宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了设备在各种环境下的稳定运行,是您工业控制和嵌入式系统的理想选择。通过采用这款FPGA,您可以大幅缩短产品开发周期,降低系统成本,提高产品竞争力。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-7000HE-6BG332I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:278
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:332-FBGA
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