LCMXO2-7000ZE-1BG256C

LCMXO2-7000ZE-1BG256C基于Lattice Semiconductor的MachXO2系列架构，采用先进的FPGA技术，包含858个LAB/CLB，总计6864个逻辑元件/单元，以及245760位的RAM存储容量。这种架构设计为复杂逻辑实现提供了足够的资源，同时保持了较低的功耗特性。

该芯片具有强大的可编程能力，支持206个I/O，适用于多种接口标准。低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V~1.26V，非常适合对功耗敏感的应用场景。作为Lattice一级代理，我们特别推荐这款产品，它结合了高性能和低功耗特性，满足现代电子设计的严苛要求。

LCMXO2-7000ZE-1BG256C采用256-LFBGA封装，提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。其工作温度范围为0°C~85°C，适合大多数工业应用环境。芯片支持多种配置选项，可通过JTAG或SPI接口进行编程，提供了极大的设计灵活性，使工程师能够根据项目需求优化系统性能。

该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。作为LCMXO2-7000ZE-1BG256C的官方授权供应商，我们为客户提供全方位的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-1BG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 现在可以订购LCMXO2-7000ZE-1BG256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。