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LCMXO2-7000ZE-2BG332C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:332-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2-7000ZE-2BG332C成为您项目成功的秘密武器!这款莱迪思半导体的MachXO2系列FPGA芯片,拥有6864个逻辑元件和278个I/O端口,让您轻松实现复杂逻辑功能,无需担心性能瓶颈。245760位的RAM容量为您提供充足的存储空间,满足各种数据处理需求。

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  • 制造商产品型号:LCMXO2-7000ZE-2BG332C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:278
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:332-FBGA
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