LCMXO2-7000ZE-2BG332I

LCMXO2-7000ZE-2BG332I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能MachXO2系列嵌入式FPGA芯片，采用332-FBGA封装形式，表面贴装设计。该芯片作为Lattice中国代理供应的主流产品之一，拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适应各种工业环境应用。

作为一款278 I/O的高密度FPGA，LCMXO2-7000ZE-2BG332I集成了先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片采用先进的架构设计，支持单芯片解决方案，可减少系统组件数量和整体成本。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。

LCMXO2-7000ZE-2BG332I还支持多种配置方式和安全特性，确保设计的安全性和可靠性。此外，该芯片提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，便于与各种外围设备连接，提高系统设计的灵活性。基于这些特性，LCMXO2-7000ZE-2BG332I广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，为系统设计者提供强大的硬件平台支持。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-2BG332I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• 现在可以订购LCMXO2-7000ZE-2BG332I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。