LCMXO2280C-3B256I

LCMXO2280C-3B256I是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO系列FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，为嵌入式系统提供灵活的解决方案。该芯片集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，配合28262位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为Lattice代理商推荐的解决方案，LCMXO2280C-3B256I特别适合需要高性能和低功耗的嵌入式应用场景。

该芯片采用256-LFBGA和CSPBGA封装形式，提供211个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，使其能够适应多种电源环境。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的要求。表面贴装型设计使得LCMXO2280C-3B256I能够轻松集成到各类PCB板上，简化了系统的整体设计流程。

LCMXO2280C-3B256I的架构设计注重灵活性和性能平衡，其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制硬件功能，从而实现系统优化。该芯片支持多种I/O标准和接口协议，使其能够与各种外围设备无缝连接。此外，低功耗设计是其显著特点，特别适合对能耗敏感的应用场景。尽管目前该芯片已被标记为停产状态，但其稳定的性能和丰富的功能仍在许多现有系统中发挥着重要作用。

• 型号:LCMXO2280C-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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