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LCMXO2280C-3M132C 图片
LCMXO2280C-3M132C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    正在寻找一颗能担当系统“智慧枢纽”的芯片?LCMXO2280C-3M132C就是您的理想答案。它内置2280个逻辑单元和28K位RAM,如同一块功能强大的数字画布,让您能够自由编程,轻松实现复杂的逻辑控制、数据流处理或多种接口协议转换,完美替代多颗标准逻辑器件,让您的电路板设计更简洁、更高效。

    这颗芯片拥有101个灵活可配置的I/O引脚,支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,能轻松适配各种外围器件和电源环境。无论是用于工业控制、通信扩展还是消费电子的系统管理,它都能以低功耗、高可靠性的表现,稳定运行于0°C至85°C的环境温度下,确保您的终端产品在各种场景中都能出色完成任务。

  • 制造商产品型号:LCMXO2280C-3M132C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总RAM位数:28262
  • I/O数:101
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
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