LCMXO2280C-3TN144I

LCMXO2280C-3TN144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的嵌入式架构设计，集成了2280个逻辑元件/单元和285个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置28262位RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源，特别适合需要中等规模逻辑复杂度的应用场景。

该器件采用144-LQFP封装形式，提供113个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压范围，使其能够在多种电源环境下稳定工作。作为表面贴装型器件，LCMXO2280C-3TN144I具备良好的可制造性和可靠性，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。托盘包装形式确保了器件在存储和运输过程中的安全性，同时也便于自动化装配流程。

LCMXO2280C-3TN144I的架构特点使其在多种应用中表现出色，包括但不限于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。作为Lattice代理商可以提供的技术支持，该器件特别适合需要快速原型开发、功能升级和现场可编程性的应用场景。其低功耗特性和高性能逻辑资源的平衡，使其成为现代嵌入式系统中理想的可编程逻辑解决方案。

• 型号:LCMXO2280C-3TN144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:113
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• 现在可以订购LCMXO2280C-3TN144I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。