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LCMXO2280C-5BN256C 图片
LCMXO2280C-5BN256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2280C-5BN256C为您带来2280个逻辑单元和211个I/O端口的强大组合,让您的复杂设计轻松实现。其285个LAB/CLB单元和28KB的RAM资源,让您能够高效处理多任务并行运算,满足您对性能的严苛要求。

    这款1.71V~3.465V宽电压范围的FPGA芯片,让您在不同应用场景中都能灵活部署。其表面贴装型256-LFBGA封装设计,不仅节省了您的PCB空间,还提供了卓越的散热性能,确保您的系统在各种工作温度环境下稳定运行,是您产品升级和创新的理想选择。

  • 制造商产品型号:LCMXO2280C-5BN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总RAM位数:28262
  • I/O数:211
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
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