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LCMXO2280E-3FTN256C 图片
LCMXO2280E-3FTN256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2280E-3FTN256C成为您项目的核心引擎,它拥有211个I/O端口,轻松实现多设备连接与数据交换。凭借285个LAB/CLB单元和2280个逻辑元件,让您高效处理复杂逻辑任务,无需担心性能瓶颈。28262位的RAM容量确保数据高速处理,满足您对实时性的严苛要求。

    这款芯片的工作温度范围宽广(0°C~85°C),适应各种环境挑战。1.14V~1.26V的低电压设计让您轻松实现节能目标,同时保持卓越性能。256-LBGA封装形式提供灵活的电路板设计空间,让您的产品更加紧凑高效。选择LCMXO2280E-3FTN256C,就是选择一个可靠、高效且灵活的解决方案,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出!

  • 制造商产品型号:LCMXO2280E-3FTN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总RAM位数:28262
  • I/O数:211
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 现在可以订购LCMXO2280E-3FTN256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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