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LCMXO3L-1300C-6BG256C 图片
LCMXO3L-1300C-6BG256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3L-1300C-6BG256C为您提供了强大的现场可编程门阵列功能,让您轻松实现复杂的逻辑设计。凭借1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元,您可以高效构建各类数字系统,无需担心性能瓶颈。65536位的RAM资源,让您能够处理更多数据,满足各种应用场景的存储需求。

    拥有206个I/O端口的LCMXO3L-1300C-6BG256C,让您能够轻松连接各类外设和传感器,实现系统的全面集成。其2.375V~3.465V的宽电压范围,确保您的设备在多种供电环境下稳定运行。无论是工业控制、通信设备还是消费电子产品,这款芯片都能为您提供可靠的解决方案,助您快速将创意变为现实,抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-1300C-6BG256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总RAM位数:65536
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
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