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LCMXO3L-2100C-6BG256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3L-2100C-6BG256C为您提供强大的现场可编程逻辑控制能力,让您轻松实现复杂的数字系统设计。凭借2112个逻辑元件和75776位的RAM容量,这颗芯片能够高效处理各类信号控制和数据处理任务,满足您对性能和灵活性的双重需求。

    作为工程师的得力助手,LCMXO3L-2100C-6BG256C的206个I/O接口为您提供了丰富的连接选择,使其能够与各种外围设备无缝对接。无论是原型验证还是批量生产,这颗芯片都能为您提供稳定可靠的控制解决方案,让您的项目开发更加高效,产品上市更加迅速。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-2100C-6BG256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总RAM位数:75776
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
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