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LCMXO3L-2100C-6BG324I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够以超低功耗驱动复杂逻辑,同时保持极高设计灵活性的核心芯片?LCMXO3L-2100C-6BG324I正是为您而来的解决方案。它内置2112个逻辑单元和264个可编程逻辑块,为您提供充足的数字“积木”,让您能轻松构建从接口桥接到控制逻辑的各类功能,高效实现您的独特创意。

    这颗芯片拥有高达279个用户I/O和超过75Kb的片上存储资源,让您能够从容应对多传感器数据采集、实时信号处理或复杂状态机控制等任务。其宽广的2.375V至3.465V工作电压范围和卓越的功耗表现,尤其适合对能效和尺寸有严苛要求的便携式及电池供电设备。选择它,就是选择了一条让产品更快上市、更具竞争力的捷径。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-2100C-6BG324I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总RAM位数:75776
  • I/O数:279
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA
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