LCMXO3L-2100E-6MG256C

LCMXO3L-2100E-6MG256C是莱迪思半导体公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于MachXO3系列产品。该芯片采用了先进的架构设计，内置264个逻辑阵列块(LAB)和2112个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片集成了75776位的RAM资源，为数据密集型应用提供了足够的存储空间。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，这款芯片在低功耗和高性能之间取得了良好的平衡。

LCMXO3L-2100E-6MG256C具有206个I/O端口，支持多种I/O标准，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，显著降低了整体功耗，特别适合电池供电的便携式设备。其256-VFBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，同时保持了紧凑的物理尺寸，便于在空间受限的应用中集成。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业和商业应用环境的要求。

该芯片的灵活性和可编程性使其成为多种应用的理想选择。通过莱迪思半导体提供的开发工具，工程师可以根据具体需求定制硬件功能，无需修改PCB设计即可更新系统功能。这种特性使其特别适合需要频繁功能升级或产品迭代的应用场景。LCMXO3L-2100E-6MG256C在通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域都有广泛应用，为系统设计者提供了高度灵活的解决方案。

• 型号:LCMXO3L-2100E-6MG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
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