LCMXO3L-2100E-6MG324I - Lattice芯片 - Lattice莱迪思公司授权中国代理商

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LCMXO3L-2100E-6MG324I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-VFBGA

技术参数：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

LCMXO3L-2100E-6MG324I将为您带来前所未有的设计自由度，凭借268个I/O端口和丰富的逻辑资源，让您轻松实现复杂功能，无需担心性能瓶颈。其内置的75776位RAM存储空间，确保您能够高效处理大量数据，为您的产品提供更快响应速度。

作为MachXO3系列的一员，这颗芯片能让您在1.14V~1.26V的低电压下实现高性能运行，大幅降低功耗。无论是在-40°C至100°C的极端环境下，还是在紧凑的324-VFBGA封装中，LCMXO3L-2100E-6MG324I都能保持稳定可靠，让您的产品设计更加灵活，轻松应对各种挑战，快速推向市场。

制造商产品型号：LCMXO3L-2100E-6MG324I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：MachXO3

零件状态：有源

LAB/CLB数：264

逻辑元件/单元数：2112

总RAM位数：75776

I/O数：268

栅极数：-