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LCMXO3L-6900C-6BG256I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA

技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

LCMXO3L-6900C-6BG256I是一款为您量身打造的嵌入式FPGA解决方案，拥有6864个逻辑元件和245760位RAM，让您轻松实现复杂的逻辑功能。206个I/O引脚和宽电压范围设计，让您能够轻松连接各种外部设备，实现系统间的无缝集成。

这款芯片采用先进的256-LFBGA封装，不仅节省PCB空间，还能提供卓越的散热性能。无论是在-40°C至100°C的极端环境下，还是在高密度电路板设计中，LCMXO3L-6900C-6BG256I都能保持稳定高效的工作状态，为您的项目提供可靠的技术保障，助您轻松应对各种设计挑战。

制造商产品型号：LCMXO3L-6900C-6BG256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：MachXO3

零件状态：有源

LAB/CLB数：858

逻辑元件/单元数：6864

总RAM位数：245760

I/O数：206

栅极数：-

电压-供电：2.375V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-LFBGA

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