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LCMXO3L-6900E-5MG256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-VFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3L-6900E-5MG256C将为您带来前所未有的设计自由度和灵活性。凭借6864个逻辑元件和245760位的RAM容量,您可以轻松实现复杂的逻辑功能,无需担心性能瓶颈。其206个I/O端口让您轻松连接各种外设,实现完整系统的无缝集成。

    这款芯片的低功耗特性和紧凑封装设计,让您能够在保持高性能的同时,有效控制产品功耗和空间占用。无论是工业控制、通信设备还是消费电子应用,LCMXO3L-6900E-5MG256C都能提供可靠、高效的解决方案,助您轻松应对各种设计挑战,加速产品上市进程。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-6900E-5MG256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-VFBGA
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