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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50 图片
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:36-UFBGA,WLCSP
  • 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    这颗LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50芯片能让您轻松实现复杂的逻辑功能,无论是数据处理、信号转换还是系统控制,它都能高效完成。其160个LAB/CLB资源和36-UFBGA封装设计,让您在有限空间内获得强大处理能力。

    借助这款Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,您能够快速部署您的创新想法,无需担心功耗问题。其低电压特性和表面贴装安装方式,让您的设计流程更加简便高效,为您的项目带来竞争优势。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总RAM位数:65536
  • I/O数:28
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:36-UFBGA,WLCSP
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