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LCMXO3LF-6900C-5BG256I 图片
LCMXO3LF-6900C-5BG256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3LF-6900C-5BG256I能为您实现复杂的逻辑控制功能,提供高达6864个逻辑单元和245760位RAM资源,让您轻松处理各种实时数据运算和存储需求。其206个I/O端口支持多种接口标准,让您能够灵活连接各种外设,简化系统设计。

    这颗芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合在严苛环境下稳定运行,让您无需担心温度变化对系统性能的影响。通过其可编程特性,您可以根据项目需求灵活调整功能,实现硬件功能的软件定义,大幅提升产品迭代效率,为您的创新设计提供无限可能。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-6900C-5BG256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
  • 现在可以订购LCMXO3LF-6900C-5BG256I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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