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LCMXO3LF-6900C-6BG324I 图片
LCMXO3LF-6900C-6BG324I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否渴望为您的智能设备注入一颗既强大又灵活的数字心脏?LCMXO3LF-6900C-6BG324I正是您期待的答案。这颗莱迪思MachXO3系列FPGA,集成了高达6864个逻辑单元和245Kb的片上存储资源,如同一座功能完备的数字积木城堡,让您可以自由、高效地构建从复杂控制逻辑到高速数据处理的各类定制化功能,彻底摆脱固定功能芯片的束缚。

    它拥有多达279个用户I/O,让您轻松连接各种传感器、显示器和通信模块,极大扩展了系统的接口能力。更令人振奋的是,它在提供强大性能的同时,还保持了极佳的能效表现,宽广的电压适应范围和工业级温度特性,确保您的产品无论是在苛刻的工业现场还是日常消费环境中,都能稳定、可靠地长时间运行。选择它,就是选择了一条让产品开发更快速、设计更自由、竞争力更强劲的捷径。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-6900C-6BG324I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:279
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA
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