LCMXO640E-3FN256C

LCMXO640E-3FN256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款MachXO系列FPGA芯片，采用256-BGA封装形式。这款芯片基于先进的嵌入式FPGA架构，集成了640个逻辑元件和80个LAB（逻辑阵列块），为各种数字逻辑应用提供了灵活的解决方案。

在功能特点方面，LCMXO640E-3FN256C具有低功耗特性和快速启动时间，使其特别适合需要快速响应和节能的应用场景。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型封装，适合现代电子设备的紧凑设计需求。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，该芯片在保持高性能的同时，提供了良好的成本效益平衡。

接口和参数方面，LCMXO640E-3FN256C配备了159个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压级别，增强了系统设计的灵活性。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适合商业和工业应用环境。其256-BGA封装形式不仅提供了足够的I/O资源，还确保了良好的信号完整性和散热性能。

应用场景上，LCMXO640E-3FN256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。特别是在需要快速原型验证、系统升级或功能扩展的应用中，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能，从而加速产品开发周期并降低整体系统成本。

• 型号:LCMXO640E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:80
• 逻辑元件/单元数:640
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:159
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 现在可以订购LCMXO640E-3FN256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。