LFE2-12E-5Q208C

LFE2-12E-5Q208C是莱迪思半导体公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列，采用先进的嵌入式工艺制造，具有12,000个逻辑元件和1,500个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该芯片采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口，支持1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合多种工业应用场景。

在核心架构方面，LFE2-12E-5Q208C集成了226,304位的RAM存储资源，为数据处理和缓存提供高效支持。芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。作为FPGA器件，其可编程特性允许用户根据具体需求定制功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。

LFE2-12E-5Q208C的高性能和灵活性使其成为多种应用的理想选择。通过与可靠的Lattice代理商合作，用户可以获得技术支持和解决方案，确保项目顺利实施。该芯片特别适合通信系统、工业自动化、消费电子等领域，能够满足高性能计算和实时数据处理的需求。

尽管LFE2-12E-5Q208C已宣布停产，但其设计理念和架构仍为后续产品奠定了基础。对于需要该特定型号的项目，建议用户联系专业供应商寻找库存或考虑替代方案，以确保系统的长期可靠性和可维护性。

• 型号:LFE2-12E-5Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 现在可以订购LFE2-12E-5Q208C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。