LFE2-12E-6F256I

LFE2-12E-6F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用了先进的架构设计，拥有1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置226304位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间，使其能够高效处理复杂的算法和逻辑运算。该芯片采用256-BGA封装形式，提供了193个I/O接口，支持多种外设连接和高速数据传输。

LFE2-12E-6F256I的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用了低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低了能源消耗。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C，适应各种工业环境的应用需求。作为表面贴装型器件，LFE2-12E-6F256I便于PCB设计和组装，提高了生产效率和可靠性。

Lattice代理商提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥LFE2-12E-6F256I的性能优势。该芯片特别适合需要高性能逻辑处理、快速数据传输和低功耗应用的场景，如通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件逻辑，缩短产品开发周期，降低系统成本。LFE2-12E-6F256I的强大功能和灵活性使其成为多种嵌入式应用的理想选择。

• 型号:LFE2-12E-6F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:193
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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