LFE2-12E-7Q208C

LFE2-12E-7Q208C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用先进的现场可编程门阵列技术，具有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB，能够提供强大的计算能力和灵活的设计灵活性。芯片内置226304位的RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源支持。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。

该芯片采用208-BFQFP封装形式，提供131个I/O端口，支持多种接口标准，便于与各种外围设备连接。工作电压范围在1.14V至1.26V之间，低功耗设计使其特别适合对能效有严格要求的场合。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业环境的应用需求。表面贴装型设计简化了生产流程，提高了生产效率。

LFE2-12E-7Q208C虽然已被标记为停产状态，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，其稳定性和可靠性得到了市场的广泛认可。该芯片适用于多种复杂应用场景，包括信号处理、数据通信、工业自动化和消费电子等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能，实现高度优化的解决方案。

• 型号:LFE2-12E-7Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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