LFE2-12SE-5FN484C

LFE2-12SE-5FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能ECP2系列FPGA芯片，采用了先进的现场可编程门阵列架构，具备12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元，提供226304位的总RAM容量，使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据存储。作为Lattice中国代理所推荐的优质产品，该芯片在性能和功耗之间取得了良好的平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装形式，提供297个I/O接口，支持高速数据传输和多设备连接。其工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适应各种工业环境的应用需求。芯片内部结构经过优化设计，支持低功耗模式，在保证性能的同时有效降低整体功耗，延长电池供电设备的使用时间。

接口方面，LFE2-12SE-5FN484C支持多种标准接口协议，包括PCI、DDR2/DDR3等，便于与各种外设和处理器进行无缝连接。其丰富的I/O资源和灵活的配置选项使其能够适应多种应用场景，从工业控制、通信设备到消费类电子产品均有广泛应用。特别是在需要高可靠性和实时性的领域，如航空航天、医疗设备和汽车电子系统中表现尤为突出。

• 型号:LFE2-12SE-5FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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