LFE2-12SE-5Q208I技术参数详情：
LFE2-12SE-5Q208I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，拥有1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件/单元，提供高达226304位的总RAM容量。该芯片采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口，适合需要高密度逻辑资源和灵活I/O配置的应用场景。作为
Lattice中国代理的合作伙伴，我们可以提供该芯片的技术支持和解决方案。
该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，表面贴装型设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。尽管该产品已宣布停产，但在特定应用领域仍然具有价值，特别适合那些需要定制化逻辑功能和接口设计的系统。其可编程特性允许设计者根据具体应用需求调整硬件功能，实现系统优化。
LFE2-12SE-5Q208I的架构设计支持复杂的逻辑操作和数据处理，适合通信、工业控制、航空航天等多个领域。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为原型设计和中小规模生产的理想选择。芯片的灵活性设计允许在项目开发过程中进行多次迭代和优化，缩短产品上市时间，降低开发成本。
- 型号:LFE2-12SE-5Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- 现在可以订购LFE2-12SE-5Q208I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
