LFE2-12SE-6FN256I

LFE2-12SE-6FN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的256-BGA封装，提供193个I/O端口，适用于复杂逻辑设计和高性能应用场景。该芯片基于1500个LAB/CLB架构，集成12000个逻辑元件/单元，内置226304位RAM，为系统设计提供了灵活的可编程资源。 在核心架构方面，LFE2-12SE-6FN256I采用低功耗设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，在保证性能的同时有效降低功耗。芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适应各种工业环境需求。作为一款高性能FPGA，该芯片具有先进的时钟管理功能和丰富的布线资源，能够满足复杂系统的时序要求。 接口与参数方面，LFE2-12SE-6FN256I提供19个高速差分I/O对和174个单端I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片采用表面贴装型设计，便于PCB集成和批量生产。作为Lattice一级代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用芯片的各项功能特性。 应用场景上，LFE2-12SE-6FN256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。其强大的可编程能力和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产以及系统升级的理想选择。该芯片特别适合需要高性能、低功耗和高可靠性的应用，如网络加速、图像处理和实时信号处理等。

• 型号:LFE2-12SE-6FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:193
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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