LFE2-12SE-6Q208C技术参数详情：
LFE2-12SE-6Q208C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用208-BFQFP封装形式，提供131个I/O端口。该芯片基于先进的架构设计，集成了1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，配备226304位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计的需求。
Lattice代理商提供该芯片的技术支持和销售服务。
该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，适用于低功耗应用场景。表面贴装型设计使其易于集成到各种PCB板上，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。作为Lattice Semiconductor的ECP2系列成员，
LFE2-12SE-6Q208C在逻辑密度、I/O资源和存储容量方面提供了平衡的性能表现，特别适合需要中等规模FPGA解决方案的应用。
凭借其灵活的架构和丰富的资源，
LFE2-12SE-6Q208C可广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子等领域。该芯片支持多种配置选项，可根据具体应用需求进行定制，为系统设计者提供了极大的灵活性。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，是维护和升级旧系统的理想选择。
- 型号:LFE2-12SE-6Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- 现在可以订购LFE2-12SE-6Q208C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
