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LFE2-20E-6QN208I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与高效数据处理的FPGA吗?LFE2-20E-6QN208I正是您的理想之选。这颗芯片内置21,000个逻辑单元和超过28万位的RAM,为您提供了强大的可编程“大脑”和充裕的“记忆体”,让您能够轻松实现从算法加速到协议转换的各类定制功能,极大提升系统整体性能。

    凭借其131个灵活可配置的I/O引脚,您可以高效连接各种外设,构建完整的嵌入式系统。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)和优化的低电压供电(1.14V~1.26V),更能让您的设计在严苛环境下稳定运行,同时显著降低系统功耗,是工业控制、通信处理和便携设备等应用的可靠基石。

  • 制造商产品型号:LFE2-20E-6QN208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:不用於新
  • LAB/CLB数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总RAM位数:282624
  • I/O数:131
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
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