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LFE2-20SE-6QN208C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能赋予项目强大灵活性与高效能的核心吗?LFE2-20SE-6QN208C正是您期待的答案。这颗莱迪思ECP2系列FPGA,拥有高达21000个逻辑单元和2625个逻辑块,为您构建复杂数字逻辑提供了充裕的“创意空间”。其内置的282K位分布式RAM,让您能够轻松实现高效的数据缓冲与处理,显著提升系统性能。

    更令人心动的是,它通过131个可编程I/O接口,让您能够灵活连接各种外设与传感器,轻松应对多样化的通信与控制需求。在1.14V至1.26V的低电压下高效运行,它不仅降低了系统整体功耗,其表面贴装型的208-QFP封装和工业级温度范围,更确保了在苛刻环境下的稳定与可靠。选择LFE2-20SE-6QN208C,就是选择了一个让您的设计更高效、更灵活、更可靠的智能硬件基石。

  • 制造商产品型号:LFE2-20SE-6QN208C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:不用於新
  • LAB/CLB数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总RAM位数:282624
  • I/O数:131
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
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