LFE2-50E-6FN484C

LFE2-50E-6FN484C是莱迪思半导体推出的ECP2系列FPGA芯片，采用先进的484-BBGA封装，内部集成了6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供高达396288位的RAM存储空间。该芯片基于Lattice的先进架构设计，在性能与功耗之间实现了出色平衡，作为Lattice代理商的专业推荐产品，能够满足复杂的数据处理和存储需求。

该芯片拥有339个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输，适用于各种复杂应用场景。LFE2-50E-6FN484C的工作电压范围为1.14V至1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片支持表面贴装安装，工作温度范围宽广，可在0°C至85°C的环境稳定运行，其强大的逻辑资源和丰富的存储资源使其能够处理复杂的算法和大量数据。

该芯片采用484-BBGA封装形式，提供优异的电气特性和散热性能。339个I/O接口支持多种I/O标准和电压级别，满足不同接口需求。396288位的RAM容量为数据处理提供了充足的缓冲空间，而6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件则为复杂逻辑实现提供了足够的资源。托盘包装形式确保了良好的存储和运输条件。

基于其丰富的资源和优异的性能，LFE2-50E-6FN484C广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信系统中，它可以实现高速信号处理和协议转换；在工业控制中，它可以执行复杂的控制算法和实时数据处理；在航空航天领域，其高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想选择。

• 型号:LFE2-50E-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:339
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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