LFE2-6SE-7F256C

LFE2-6SE-7F256C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用 ECP2 系列架构。该芯片基于先进的现场可编程门阵列技术，集成了 750 个 LAB/CLB 和 6000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内部配置了 56,320 位的 RAM，满足数据处理和缓存需求，使其成为多种嵌入式应用的理想选择。

作为 Lattice总代理，我们深知该芯片的卓越性能，它采用 1.14V 至 1.26V 的供电电压，在保证低功耗的同时提供稳定的运行环境。LFE2-6SE-7F256C 拥有 190 个 I/O 端口，支持多种接口标准，便于与外部系统无缝连接。其 256-BGA 封装形式提供了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。

该芯片的工作温度范围为 0°C 至 85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装设计简化了 PCB 布局过程，降低了生产成本。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然表现出色，是替代升级的理想选择。LFE2-6SE-7F256C 的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长了产品生命周期，降低了系统总体拥有成本。

• 型号:LFE2-6SE-7F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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