LFE2-70E-5F900C

LFE2-70E-5F900C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列器件，采用先进的90nm工艺技术制造。该芯片基于高密度逻辑架构，包含8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。其内置的1056768位RAM为复杂的数据处理和缓存需求提供了充足资源。作为Lattice代理推荐的FPGA解决方案，该器件特别适合需要高性能和低功耗的应用场景。

该芯片采用1.14V至1.26V的宽范围供电电压，能够在保证性能的同时有效降低功耗。其583个I/O引脚提供了丰富的接口选择，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL和LVDS等，增强了系统设计的灵活性。900-BBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。器件的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业级应用的需求。

LFE2-70E-5F900C集成了多种高级功能，包括高速收发器、时钟管理和系统监控功能，使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。该器件支持多种配置和编程方法，可通过JTAG或SPI接口进行编程，并支持部分重配置功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、功能验证和小批量生产的理想选择。

• 型号:LFE2-70E-5F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFE2-70E-5F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。