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LFE2-70E-6F672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    通过LFE2-70E-6F672C这颗强大的FPGA芯片,您将体验到前所未有的设计灵活性。它让您轻松实现复杂的逻辑功能,无论是高速数据处理还是精密控制算法,都能游刃有余。68000个逻辑单元和1056768位RAM为您提供充足的资源,让您的创意变为现实。

    作为嵌入式系统的核心处理器,LFE2-70E-6F672C让您能够高效管理500个I/O接口,轻松连接各种外设和传感器。其1.14V~1.26V的低功耗设计,不仅降低系统能耗,还提升了整体稳定性,是您工业控制、通信设备和高端电子系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE2-70E-6F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:500
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2-70E-6F672C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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