LFE2-70E-6F672C

LFE2-70E-6F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的672-BBGA封装，提供高达500个I/O接口，适合多种复杂逻辑应用。该芯片基于Lattice成熟的FPGA架构，拥有8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件/单元，以及1056768位的总RAM容量，为设计人员提供了丰富的逻辑资源和存储空间。

作为ECP2系列的一员，LFE2-70E-6F672C采用低功耗设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，同时保持高性能表现。该芯片支持表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用场景。作为Lattice授权代理，我们深知该芯片在通信、网络和嵌入式系统中的关键作用，其高密度逻辑资源使其成为处理复杂算法的理想选择。

LFE2-70E-6F672C提供强大的I/O功能，支持多种I/O标准和高速接口，使其能够与各种外设和系统无缝集成。该芯片采用托盘包装，确保了在存储和运输过程中的保护。尽管该芯片已宣布停产，但在许多应用中仍然表现出色，特别是在需要高可靠性和稳定性的场合。

在应用方面，LFE2-70E-6F672C广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业控制、汽车电子和消费电子产品中。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为处理复杂算法和实现高速数据流的理想选择，特别适合需要可编程性和灵活性的应用场景。

• 型号:LFE2-70E-6F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LFE2-70E-6F672C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。