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LFE2-70E-7F672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2-70E-7F672C芯片为您带来前所未有的设计灵活性和性能提升。作为一款拥有8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件/单元的高性能FPGA,它能够轻松处理您最复杂的设计挑战,让您的产品在市场中脱颖而出。1056768位的总RAM位数确保您能够高效处理大量数据,而500个I/O口的设计让您能够轻松连接各种外设,实现完整系统功能。

    这款芯片采用1.14V ~ 1.26V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时,有效降低功耗,延长您的产品续航时间。其672-BBGA封装设计不仅提供了充足的I/O资源,还确保了良好的散热性能,让您的系统在各种工作条件下都能稳定运行。作为专业的Lattice代理商,我们为您提供全方位的技术支持,确保您能够充分利用这款芯片的强大功能,实现项目成功。

  • 制造商产品型号:LFE2-70E-7F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:500
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2-70E-7F672C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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