LFE2-70E-7F672C

LFE2-70E-7F672C是莱迪思半导体公司推出的ECP2系列嵌入式FPGA器件，采用先进的672-BBGA封装，提供高达500个I/O接口和8500个LAB/CLB逻辑单元，总逻辑单元数达68000个，内部RAM容量为1056768位，为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。

该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，功耗表现优异，适合对能效有较高要求的嵌入式应用。作为Lattice代理商，我们特别推荐这款FPGA用于需要高密度逻辑和灵活I/O配置的场景。其表面贴装安装方式简化了PCB设计流程，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。

LFE2-70E-7F672C内置丰富的时钟管理资源和高速收发器，支持多种差分信号标准，便于与各种外设接口通信。其分布式RAM和块状RAM相结合的架构，为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案，同时支持多种配置模式和加密功能，保障设计安全。

该FPGA器件广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、国防航天等多个领域。在通信领域，可用于协议转换、信号处理和系统控制；在工业自动化中，可实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在测试测量设备中，可作为灵活的信号采集和处理平台；在国防航天领域，则能满足高可靠性、抗辐射的特殊需求。

• 型号:LFE2-70E-7F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LFE2-70E-7F672C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。