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LFE2-70SE-5F672I

技术参数详情:
LFE2-70SE-5F672I FPGA芯片拥有高达8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件,配合1056768位的总RAM,让您能够轻松处理复杂的逻辑运算和大数据量任务。500个I/O端口为您提供丰富的接口选择,满足各种连接需求,让您的设计更加灵活高效。
这款ECP2系列FPGA采用672-BBGA封装设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种严苛环境。其1.14V~1.26V的低功耗设计不仅降低了系统能耗,还延长了设备使用寿命。无论是工业控制、通信设备还是医疗仪器,LFE2-70SE-5F672I都能为您提供稳定可靠的性能支持,让您的项目轻松应对各种挑战。

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