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LFE2-70SE-5F900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    借助LFE2-70SE-5F900C的高性能FPGA架构,您将轻松实现复杂的逻辑功能,拥有高达68000个逻辑元件/单元数为您提供强大的设计灵活性。这款芯片让您能够高效处理各类数据密集型任务,其1056768位的RAM容量确保您的应用拥有充足的缓冲空间,无论是实时信号处理还是高速数据传输都能从容应对。

    p>选择LFE2-70SE-5F900C意味着您将获得583个I/O端口的强大连接能力,轻松实现与各种外围设备的无缝集成。其1.14V至1.26V的低功耗设计让您在追求高性能的同时,也能有效控制能源消耗,为您的产品带来更长的电池寿命和更低的运营成本,是您实现创新设计的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE2-70SE-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:583
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2-70SE-5F900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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