LFE2-70SE-5FN900C

LFE2-70SE-5FN900C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的900-BBGA封装，提供高达583个I/O接口，适合各种高性能应用场景。该芯片基于Lattice成熟的FPGA架构，拥有8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件/单元，能够实现复杂的逻辑功能。其内置的1056768位RAM为数据处理提供了充足的存储资源，支持高性能计算和信号处理应用。

该芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围，适应性强，适合不同电源环境下的应用。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制和通信设备中的关键作用。其表面贴装设计使组装过程更加高效，而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的稳定运行。LFE2-70SE-5FN900C的高性能和灵活性使其成为工业自动化、通信设备、测试测量和医疗电子等领域的理想选择，特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用。

• 型号:LFE2-70SE-5FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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