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LFE2-70SE-6F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够承载复杂数字逻辑、实现高度定制化功能的硬件核心?LFE2-70SE-6F900I正是您的理想之选。它拥有高达68,000个逻辑单元和超过100万比特的片上RAM,让您能够轻松实现从复杂算法加速到多路数据管理的各类任务,大幅提升系统整体性能。

    这颗芯片配备了多达583个可编程I/O引脚,为您连接外部传感器、存储器和通信接口提供了极大的灵活性。结合其1.2V核心电压与宽广的工业级温度范围,它能在保证高效运行的同时,满足您对产品可靠性、能效与环境适应性的严苛要求,是工业控制、通信处理和高端仪器等应用的强大基石。

  • 制造商产品型号:LFE2-70SE-6F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:583
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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